安乐-单组分导热硅凝胶
用于智能手机CPU和影象芯片的导热界面质料 ；；；；；；；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯装备、盘算机及其附件与散热壳体之间的填充。。。。。 。。。
400-670-2909
产品形貌
产品应用
用于智能手机CPU和影象芯片的导热界面质料 ；；；；；；；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯装备、盘算机及其附件与散热壳体之间的填充。。。。。 。。。
产品特点
固化后，，，，， ，，，成为一种稳固凝胶状，，，，， ，，，具有优异的电绝缘性及导热性 ；；；；；；；
耐崎岖温、耐天气老化、稳固性好 ；；；；；；；
无毒无味、切合欧盟REACH及RoHS等指令要求 ；；；；；；；
-40~200℃恒久坚持性能。。。。。 。。。
主要手艺参数
应用图片
所属分类：
电子胶
电子胶
要害词：
密封胶
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